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Nouveautés

12-10-2018

FlexLink au PACK EXPO 2018

Venez nous rencontrer au PACK EXPO de Chicago du 14 au 17 octobre. N'hésitez pas à venir nous rendre visite au stand S-2501 pour découvrir notre entreprise et plusieurs des filiales du groupe Coesia.

Chez FlexLink, nous voulons vous permettre d'obtenir davantage de votre production. Nous encourageons tous ceux ayant la possibilité de nous rendre visite au PACK EXPO à venir parler à nos experts de FoodTech pour obtenir des réponses et développer des idées, telles que la manière de réduire votre temps de nettoyage de plus de 25 %. Nos experts seront là pour présenter des solutions de production, de conditionnement et de fin de ligne, pour contribuer à augmenter votre rentabilité. Vous pourrez également participer à nos séminaires, appelés « Solution Snapshots », au cours desquels nous parlerons de nos produits et de nos offres.

Dans le cadre du PACK EXPO, nous vous donnerons un aperçu plus détaillé de notre convoyeur à bande large, hygiénique et récompensé WLX, conçu sans aucune surface horizontale, cavité ou corps creux. Nous présenterons également notre gamme de convoyeurs en acier inoxydable et nos fonctions de convoyage standardisées, y compris notre nouveau convoyeur X70X inoxydable, que nous montrerons en avant-première lors du salon. Nous vous présenterons également notre dernière solution d'élévation, l'élévateur spiralé Compact, qui libère jusqu'à 40 % d'espace de production, plus précieux, par rapport aux solutions les plus communes sur le marché.

Ne manquez pas la démonstration en direct de RC10, notre solution de palettisation avec robot collaboratif. Il s'agit d'une solution compacte et conviviale, qui peut travailler côte à côte avec l'opérateur, sans cage ni barrière.

La FoodTech de FlexLink vous offre des solutions qui augmentent votre efficacité de production de plus d'un pour cent et d'obtenir des résultats de nettoyage constants, avec une réduction des nettoyages répétés allant jusqu'à 90 %.

Sessions d'informations sur notre stand du PACK EXPO

Au PACK EXPO, Coesia présentera ses dernières avancées technologiques par le biais des Solutions Snapshots. Chaque entreprise aura la possibilité de vous présenter les principales fonctionnalités et les principaux avantages de ses technologies les plus récentes.

Les entreprises qui participeront aux Solutions Snapshots sont : MGS, Norden, FlexLink, RA Jones, Volpak et Hapa.

Parmi les sujets abordés :

  • TRS
  • Solutions d'encartonneuses destinées à l'industrie cosmétique
  • Solutions de remplissage de gobelets hygiéniques
  • Solutions de convoyeurs hygiéniques limitant les temps d'arrêt et augmentant le TRS
  • Optimisation de l'espace au sol à l'aide de solutions d'élévation
  • Comment combiner efficacement l'encartonnage, la palettisation et la mise en sachets
  • Solutions de conditionnement disruptives
  • Amélioration de la flexibilité de la production

FlexLink, accompagnée des entreprises Hapa et RA Jones, interviendra également lors de l'événement sur l'innovation organisé par le PMMI. Les séminaires sont des sessions d'informations de trente minutes sur les tendances de l'industrie et les évolutions technologiques.

Ne manquez pas ces présentations tenues sur notre stand, S-2501, tout au long du salon. Vous pouvez vous inscrire gratuitement dès maintenant en visitant notre site Solution Snapshot (possibilité de réserver votre place via Eventbrite) ou en envoyant un e-mail à emily.parkins@flexlink.com.

Pour en savoir plus sur FlexLink et nos sociétés affiliées, rendez-vous sur le site PACK EXPO Coesia.

En savoir plus sur notre participation.