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News

12-10-2018

FlexLink al PACK EXPO 2018

Dal 14 al 17 ottobre puoi trovarci al PACK EXPO di Chicago. Cogli l'occasione per visitare lo stand S-2501, dove troverai FlexLink insieme a varie consociate del gruppo Coesia.

Noi di FlexLink vogliamo farti ottenere di più dalla tua produzione. Invitiamo tutti coloro che hanno la possibilità di visitare PACK EXPO a venire a parlare con i nostri esperti FoodTech per ottenere risposte e approfondimenti su questioni come le strategie per ridurre i tempi di pulizia almeno del 25%. I nostri esperti saranno a disposizione per mostrarti soluzioni di produzione e di imballaggio e il fine linea, per contribuire ad aumentare la tua redditività. Avrai anche la possibilità di seguire i nostri seminari, Solution Snapshot, che illustrano nostri prodotti e offerte.

A PACK EXPO ti forniremo una visione più approfondita del nostro apprezzato e pluripremiato convogliatore WLX, igienico, ampio e progettato senza superfici orizzontali, cavità o corpi cavi. Presenteremo inoltre la nostra gamma di convogliatori in acciaio inossidabile e le funzioni di movimentazione standardizzate, incluso il nostro nuovo convogliatore X70X inossidabile, che mostreremo in anteprima durante la fiera. Inoltre, presenteremo la nostra ultima soluzione di elevazione, il sollevatore a spirale Compact, in grado di liberare fino al 40% di prezioso spazio di produzione rispetto alle soluzioni più comuni sul mercato.

Non perdere la dimostrazione dal vivo di RC10, la nostra soluzione di pallettizzazione con robot collaborativo. È una soluzione semplice e compatta, che può lavorare fianco a fianco con l'operatore senza la necessità di alcun sistema di recinzione.

L'offerta FoodTech di FlexLink fornisce soluzioni che aumentano l'efficienza produttiva di oltre l'1%, raggiungendo risultati di pulizia coerenti e una riduzione dimostrata della necessità di ripetere la pulizia fino al 90%.

Formazione presso lo stand di PACK EXPO

A PACK EXPO, Coesia presenterà i suoi ultimi sviluppi tecnologici tramite i seminari Solutions Snapshot. Ogni azienda avrà l'opportunità di fornire una panoramica delle funzioni e dei vantaggi principali della sua tecnologia più recente.

Durante i nostri seminari Solutions Snapshot verranno presentati i prodotti di MGS, Norden, FlexLink, RA Jones, Volpak e Hapa.

Argomenti trattati:

  • OEE per:
  • Soluzioni di confezionamento per il settore cosmetico
  • Soluzioni di riempimento per tazze igieniche
  • Soluzioni dotate di convogliatori igienici per limitare i tempi di inattività e migliorare l'OEE
  • Ottimizzazione dello spazio fisico tramite soluzioni di sollevamento
  • Come combinare in modo efficiente incartonatura, pallettizzazione e imbustamento
  • Soluzioni di imballaggio rivoluzionarie
  • Incremento dell'agilità di produzione

Insieme ad Hapa e RA Jones, FlexLink terrà una presentazione anche presso il palco Innovation, organizzata da PMMI. I seminari sono sessioni didattiche di trenta minuti, dedicate alle tendenze e agli sviluppi tecnologici del settore.

Non perdere l'opportunità di assistere a queste presentazioni, che si terranno presso lo stand S-2501 durante i giorni dell'esposizione. Puoi registrarti GRATUITAMENTE ora visitando il nostro sito Solution Snapshot, dove potrai anche scegliere il posto tramite Eventbrite, oppure inviando un messaggio e-mail all'indirizzo emily.parkins@flexlink.com.

Per ulteriori informazioni sulla nostra azienda e le sue consociate, visita il sito Coesia PACK EXPO.

Scopri di più sulla nostra partecipazione.