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Notícias

12-10-2018

FlexLink na PACK EXPO 2018

Entre 14 e 17 de outubro você terá a possibilidade de nos visitar na PACK EXPO, em Chicago. Aproveite para nos visitar no estande S-2501 junto com várias de nossas empresas-irmãs Coesia Group.

Na FlexLink, queremos que você tenha o melhor de sua produção. Encorajamos todos que tenham a possibilidade de nos visitar na PACK EXPO para vir falar com nossos especialistas em FoodTech para ter suas dúvidas sanadas, como por exemplo, o que fazer para reduzir seu tempo de limpeza em até 25%. Nossos especialistas estarão lá demonstrando soluções de produção e embalagem, além de produtos de fim da linha, para ajudar a aumentar sua lucratividade. Você também terá a possibilidade de ouvir nossos seminários e instantâneos de soluções, nos quais falamos sobre nossos produtos e ofertas.

Na PACK EXPO ofereceremos uma compreensão maior de nosso premiado e higiênico transportador com esteira larga WLX, projetado sem superfícies horizontais, cavidades ou corpos ocos. Também apresentaremos nossa linha de transportadores em aço inox e as funções padronizadas de manuseio, incluindo nosso novo transportador em aço inox X70X, do qual faremos um preview durante a feira. Além disso, demonstraremos nossa mais recente solução em elevação, o Elevador em espiral compacto, que libera até 40 por cento mais espaço de produção de valor em comparação com as soluções mais comuns no mercado.

Não perca a demonstração ao vivo da RC10, nossa solução de paletização com robô colaborativo. Ela é uma solução compacta e simples de usar que pode trabalhar ao lado de um operador, totalmente livre sem uma gaiola ou cerca de proteção.

A oferta FoodTech da FlexLink oferece soluções que aumentam a eficiência da sua produção em mais de um por cento, alcançando resultados consistentes de limpeza, e tem demonstrado uma redução da necessidade de nova limpeza em até 90%.

Educação no estande na PACK EXPO

Na PACK EXPO, a Coesia apresentará seu mais recente desenvolvimento tecnológico através dos instantâneos das nossas soluções. Cada empresa terá a oportunidade de oferecer a você uma visão geral dos principais recursos e benefícios de sua tecnologia mais recente.

As empresas que estão apresentando durante os instantâneos de nossas soluções são: MGS, Norden, FlexLink, RA Jones, Volpak e Hapa.

Os tópicos sendo cobertos são:

  • OEE para
  • Soluções embaladoras para a indústria de cosméticos
  • Soluções higiênicas para preenchimento de copo
  • Soluções higiênicas para transportadores para limitar o tempo de inatividade e aumentar a OEE
  • Maximização do espaço no chão usando soluções de elevação
  • Como combinar, de forma eficiente, embalagem, paletização e criação de sachês
  • Soluções de embalagem revolucionárias
  • Aumento da agilidade da produção

A FlexLink, juntamente com a Hapa e a RA Jones, também estão palestrando no palco de inovação organizado pela PMMI. Os seminários são sessões educativas de 30 minutos sobre as tendências para o setor e desenvolvimentos tecnológicos.

Não perca a chance de ver essas apresentações em nosso estande, S-2501, durante os dias da feira. Você pode registrar-se GRATUITAMENTE agora, visitando nosso site Solution Snapshot, com a possibilidade de reservar o seu assento pelo Eventbrite ou por e-mail emily.parkins@flexlink.com.

Saiba mais sobre nós e nossas empresas-irmãs no siteCoesia PACK EXPO.

Leia mais sobre nossa participação.