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Noticias

12-10-2018

FlexLink en PACK EXPO 2018

Entre el 14 y el 17 de octubre, tendrá la posibilidad de conocernos en PACK EXPO de Chicago. Aproveche para conocernos en el stand S-2501, junto con varias de nuestras empresas filiales de Coesia Group.

En FlexLink, queremos que saque más partido a su producción. Animamos a todos aquellos que tengan la posibilidad de visitarnos en PACK EXPO a que vengan y hablen con nuestros expertos de FoodTech para obtener respuestas e información sobre distintos aspectos, como la forma de reducir el tiempo de limpieza en más de un 25 %. Nuestros expertos estarán allí presentando soluciones de producción y empaquetado, así como de final de línea, para ayudarle a aumentar su rentabilidad. También tendrá la posibilidad de escuchar nuestros seminarios, Solution Snapshots, donde hablaremos sobre nuestros productos y ofertas.

En PACK EXPO, le ofreceremos una visión más completa de nuestra galardonada cinta transportadora de banda ancha higiénica, WLX, diseñada sin superficies horizontales, cavidades ni estructuras huecas. Presentaremos también nuestra gama de transportadores de acero inoxidable y nuestras funciones de manipulación estandarizadas, incluido nuestro nuevo transportador de acero inoxidable X70X, del que se presentará un avance durante la feria. Además de todo esto, presentamos nuestra última solución de elevación, el elevador en espiral compacto, que libera un 40 % más del valioso espacio de producción en comparación con las soluciones más comunes del mercado.

No se pierda la demostración en directo de la RC10, nuestra solución de paletización con robot colaborativo. Se trata de una solución compacta y fácil de usar, que permite al operador trabajar al lado de la unidad sin una jaula o valla.

FoodTech de FlexLink ofrece soluciones que aumentan la eficiencia de producción más de un 1 %, logran unos resultados de limpieza constantes y han mostrado una reducción de la necesidad de volver a limpiar de hasta un 90 %.

Presentación en nuestro stand de PACK EXPO

En la PACK EXPO, Coesia presentará a través de Solution Snapshots sus innovaciones tecnológicas más recientes. Cada empresa tendrá la oportunidad de ofrecerle una visión general de las características y las ventajas clave de su tecnología más reciente.

Las empresas que van a presentar en Solution Snapshots son MGS, Norden, FlexLink, RA Jones, Volpak y Hapa.

Los temas que van a tratarse son:

  • Eficiencia general de los equipos para
  • Soluciones de empaquetado para el sector cosmético
  • Soluciones higiénicas de llenado de vasos
  • Soluciones de transportadores higiénicos para reducir el tiempo de inactividad y mejorar la eficiencia general de los equipos
  • Maximización del espacio en planta con soluciones de elevación
  • Cómo combinar el empaquetado, la paletización y el embolsado eficazmente
  • Soluciones de empaquetado problemáticas
  • Aumento de la agilidad de producción

FlexLink, HAPA y RA Jones también hablarán en el escenario Innovation de PMMI. Los seminarios son sesiones educativas de treinta minutos sobre tendencias del sector y desarrollo tecnológico.

No se pierda estas presentaciones en nuestro stand, S-2501, en los días del evento. Puede registrarse de forma GRATUITA ahora si visita nuestro sitio de Solution Snapshot. Además, podrá reservar su asiento a través de Eventbrite o mediante un correo electrónico a emily.parkins@flexlink.com.

Obtenga más información sobre nosotros y nuestras empresas afiliadas en el sitio de PACK EXPO de Coesia.

Conozca más sobre nuestra participación.