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News

12-10-2018

FlexLink auf der PACK EXPO 2018

Vom 14. bis 17. Oktober haben Sie die Möglichkeit, uns auf der PACK EXPO in Chicago zu treffen. Nutzen Sie die Gelegenheit, um uns an Stand S-2501 zusammen mit unseren Schwesterfirmen von der Coesia Group zu treffen.

Wir bei FlexLink möchten mehr aus Ihren Produktionsabläufen herausholen. Wir laden alle Kunden herzlich ein, uns auf der PACK EXPO zu besuchen. Im Gespräch mit unseren Foodtech-Experten erhalten Sie Antworten und Ideen, z. B. wie Sie die Reinigungszeit um mehr als 25 Prozent verkürzen können. Unsere Experten werden Produktions- und Verpackungslösungen sowie End-Of-Line-Anwendungen vorstellen, mit denen Sie Ihre Rentabilität steigern können. Sie können auch unsere Seminare besuchen, die sog. Solution Snapshots, in denen wir über unsere Produkte und Angebote sprechen.

Bei der PACK EXPO geben wir Ihnen einen tieferen Einblick in unsere preisgekrönte, hygienische Mattenketten-Förder-Plattform WLX, die ohne horizontale Oberflächen, Kavitäten oder Hohlräume entwickelt wurde. Außerdem stellen wir Ihnen unsere Edelstahl-Förderersysteme und standardisierten Handling-Funktionen vor, darunter unser neues Fördersystem X70X, das wir während der Messe das erste Mal präsentieren werden. Darüber hinaus zeigen wir Ihnen unsere neueste Lösung, den kompakten Spiral-Elevator, der im Vergleich zu den gängigsten Lösungen auf dem Markt bis zu 40 Prozent Produktionsfläche einspart.

Verpassen Sie nicht die Live-Demonstration des RC10, unsere Palettierlösung mit kollaborativem Roboter. Der RC10 ist eine benutzerfreundliche und kompakte Lösung, mit der der Bediener ohne Schutzzaun Seite an Seite arbeiten kann.

Das FoodTech-Angebot von FlexLink bietet Ihnen Lösungen, mit denen Sie Ihre Produktionseffizienz um über ein Prozent steigern und konsistente Reinigungsergebnisse erzielen. Die Notwendigkeit von zweiten Reinigungszyklen geht damit nachweislich um bis zu 90 Prozent zurück.

Informationen am Ausstellungsstand auf der PACK EXPO

Auf der PACK EXPO präsentiert Coesia mit sog. Solution Snapshots seine neuesten technologischen Entwicklungen. Jedes Unternehmen hat die Möglichkeit, Ihnen einen Überblick über die wichtigsten Funktionen und Vorteile seiner jeweils neuesten Technologie zu geben.

Unternehmen, die bei den Solutions Snapshots ihre Lösungen präsentieren, sind: MGS, Norden, FlexLink, RA Jones, Volpak und Hapa.

Dabei werden folgende Themen behandelt:

  • Gesamteffektivität (OEE) für
  • Kartonierlösungen für die Kosmetikindustrie
  • Hygienische Lösungen zur Befüllung von Trinkbechern
  • Hygienische Förderlösungen zur Begrenzung von Ausfallzeiten und Erhöhung der Gesamteffektivität (OEE)
  • Optimale Platznutzung mithilfe von höhenverstellbaren Lösungen
  • Effiziente Kombination von Kartonierung, Palettierung und Beutelbefüllung
  • Revolutionäre Verpackungslösungen
  • Erhöhung der Produktionsflexibilität

FlexLink hält zusammen mit Hapa und RA Jones auch einen Vortrag auf dem von PMMI organisierten Innovation Stage. Die Seminare sind 30-minütige Informationsveranstaltungen zu Branchentrends und technologischen Entwicklungen.

Lassen Sie sich die Chance nicht entgehen, diese Präsentationen zu sehen – an unserem Stand, S-2501, während der Messe. Sie können sich jetzt KOSTENLOS registrieren, indem Sie unsere Solution Snapshot Website besuchen. Über Eventbrite oder per E-Mail an emily.parkins@flexlink.com können Sie auch bereits einen Sitzplatz reservieren.

Erfahren Sie mehr über uns und unsere Schwesterunternehmen auf der PACK EXPO-Website von Coesia.

Weitere Informationen über unsere Teilnahme.